コマツ株式会社様と本学の産学連携で開発したアプリケーションのリリースが決定いたしました。
それに先立ち、12月15日にメディアの方向けの製品発表会を開催いたします。
年末のご多用な折かと存じますが、お越しいただければ幸いです。
○新商品 壁紙AI識別アプリ『かべぴた』についてのリリース
https://www.doshisha.ac.jp/news/detail/001-JdzIZe.html
○製品発表会について
日 時 2023年12月15日（金）
商品発表会 15:00～16:30
懇 親 会 17:00～19:00
場 所 THE GARDEN ORIENTAL OSAKA（ザ･ガーデンオリエンタル･大阪）
〒534-0026 大阪府大阪市都島区網島町10-35
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同志社大学
所在地 京都府 京田辺市
リエゾンセンター
webサイト https://www.doshisha.ac.jp/
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